奇景光电苏州有限公司（奇景光电）

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• 1、汇成股份上市前景
• 2、787403值得申购吗
• 3、8月8日新股值得申购吗

汇成股份上市前景

一、公司介绍：（总股本834,853,281 股） （一）公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主 要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片 系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终 端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 _晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 _及 12 _晶圆全制程 封装测试能力。2020 年度，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片 封测领域排名第三，在中国境内排名第一，具有较强的市场竞争力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的 产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏 科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封 测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020 年度全球排名 前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020 年度中国排名前十显 示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 （二）公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域，以提供全制程封装测 试为目标，涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。 （三）公司的主营业务收入构成情况如下： 二、行业和竞争： （一）集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，封装测试行业位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，但由于测试环节一般也主要由封装厂商完成，因而一般统称为封装测试业。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品 的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电信号的传 输。经过封装的芯片可以在更高的温度环境下工作，抵御物理损害与化学腐蚀，带来更佳的性能表现与耐用度，同时也更便于运输和安装。测试则包括进入封装 前的晶圆测试以及封装完成后的成品测试，晶圆测试主要检验的是每个晶粒的电性，成品测试主要检验的是产品电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来，是节约成本、验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，在世界上拥有 较强竞争力，全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。根据中国半导体行业协 会统计数据，目前国内的集成电路产业结构中芯片设计、晶圆制造、封装测试的 销售规模大约呈 4：3：3 的比例，产业结构的均衡有利于形成集成电路行业的内 循环，随着上游芯片设计产业的加快发展，也能够推进处于产业链下游的封装测 试行业的发展。 集成电路产业早期从欧美地区发展，随着产业的技术进步和资源要素的全球 配置，封装测试环节的产能已逐渐由欧美地区转至中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚等亚洲新兴市场区域，目前全球封装测试行业已形成了中国台湾、中国 大陆、美国三足鼎立的局面。根据前瞻产业研究院数据，2019 年中国封装测试 企业在全球市场中的占有率高达 64.00%，其中中国台湾企业占 43.90%，中国大 陆企业占 20.10%，均高于美国的 14.60%。 受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，境内封装测试市 场跟随集成电路产业实现了高速发展。根据 Frost Sullivan 数据，2016 年至 2020 年，中国大陆封测市场的年复合增长率为 12.54%，远高于全球封测市场 3.89% 的增长速度。从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测市场依然主要以传统封 装业务为主，但随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入，中国大陆先 进封装业务有望快速发展。近些年，高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封 装测试订单转向中国大陆企业，同时国内芯片设计企业的规模也在逐步扩大，以 及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，在此背景下，国内封装测试企 业将会步入更为快速的发展阶段。同时，未来先进封装将为集成电路产业创造更 多的价值，随着智能汽车、5G 手机等的先进封装需求增加，产能紧张，将会带 动封测价格提升，国内提前布局先进封装业务的厂商将会受益。根据 Frost Sullivan 数据，未来五年中国大陆封测市场预计将保持 7.50%的 年均复合增长率，在 2025 年达到 3,551.90 亿元的市场规模，占全球封测市场比 重约为 75.61%，其中先进封装将以 29.91%年复合增长率持续高速发展，在 2025 年占中国大陆封测市场比重将达到 32.00%。 全球显示驱动芯片的产业格局中，韩国厂商和中国台湾厂商占据主导地位，包括三星、联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等。近些年，随着中颖电子、格科微、明微电子等厂商的崛起，中国大陆的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计 的人才资源逐步丰富、晶圆制造业的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一 步提高以及显示面板行业的持续快速发展，中国大陆的显示驱动芯片市场份额将持续增加。 受益于全球显示面板出货量的增长，显示驱动芯片市场规模也快速增长。根 据 Frost Sullivan 统计，全球显示驱动芯片出货量从 2016 年的 123.91 亿颗增长 至 2020 年的 165.40 亿颗，年复合增长率为 7.49%。预计未来将持续增长，到 2025 年出货量增至 233.20 亿颗。LCD 面板出货量稳步增长，带动 LCD 驱动芯片出货量逐步提升。2020 年，全球 LCD 驱动芯片出货量为 151.40 亿颗，预计未来将继续稳定在高出货量水平，到 2025 年增至 208.70 亿颗。得益于 OLED 屏幕的高速增长，OLED 驱动芯片出 货量亦快速增长，预计到 2025 年将增至 24.50 亿颗，未来五年复合增长率达 13.24%。 受下游显示面板市场增长的驱动，叠加国家政策利好及大量资本投入，中国 大陆显示驱动芯片以高于全球平均速度增长。据统计，2016 年中国大陆显示驱 动芯片出货量仅为 23.50 亿颗，但 2020 年已增至 52.70 亿颗，年复合增长率高达 22.37%。其中，LCD 驱动芯片出货量从 2016 年的 22.70 亿颗增长至 2020 年的 50.00 亿颗，年复合增长率为 21.82%；OLED 驱动芯片从 2016 年的 0.80 亿颗增 至 2020 年的 2.70 亿颗，年复合增长率为 35.54%。预计 2025 年中国大陆显示驱动芯片出货量将达到 86.90 亿颗，其中 LCD 驱 动芯片产量将增至 79.10 亿颗，OLED 驱动芯片产量将增至 7.80 亿颗。 全球显示驱动芯片封测服务的产业格局中，中国台湾厂商占据主导地位，包 括颀邦科技、南茂科技等。近些年，随着汇成股份等大陆厂商的崛起，中国大陆 的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计的人才资源逐步丰富、晶圆制造业 的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一步提高，预计 2025 年中国大陆的显示驱动芯片封测服务销售份额将进一步提升。，据统计，全球显示驱动芯片封测市场规模于 2020 年达到 36.00 亿美元，较 2019 年增长 20.00%。未来从需求端来看，依然将有新增的面板产能释放，对于显示驱动芯片的需 求持续走高。从供应端来看，晶圆代工厂虽然一直有新建产能投产，但多数都还 未能实现量产，预计 2023 年晶圆产能才有望达到供需平衡。显示驱动芯片的产 量不足，将持续推高销售价格，因此显示驱动芯片封测市场规模将也随之上涨，预计在 2025 年达到 56.10 亿美元。 未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局 面，中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长。预计中国整体显示驱动封测 市场规模将从 2021 年的 184.30 亿元增长至 2025 年的 280.80 亿元，年均复合增 长率约为 11.10%，2025 年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至 77.01%。 （二）全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显，除部分专门提供对 内显示驱动封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头企业均集中在中国台湾及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩 颀邦科技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。中国大陆起步相对 较晚，且由于缺乏成熟的芯片设计厂商，市场需求不足，因此中国大陆地区的封 测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。随着中国大陆近年来对芯片 设计企业的不断扶持和企业技术的不断成熟，急剧上升的显示驱动芯片封测需求 将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产，并吸引更多领先的封测厂商进 入行业。根据 Frost Sullivan 数据统计，2020 年全球显示驱动芯片封测行业中，独 立对外提供服务且市场份额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收购；通富微电为中国 A 股上市公司。随着技术的创新发展，集成电路封装测试行业日益精细化，衍生出众多细分 领域，公司目前聚焦于显示驱动芯片封测领域。在整个集成电路封测行业，主要 公司有日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、利扬芯片 与气派科技等，其中，长电科技、通富微电、华天科技产品线横跨封测行业多个 细分领域，晶方科技专注于 CMOS 图像传感器的封装和测试，利扬芯片专注于 集成电路测试领域，气派科技系华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业 之一。在细分行业显示驱动芯片封测领域，主要的公司有颀邦科技、南茂科技、汇成股份及颀中科技等，其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司。 三、特别风险： 1.本次公开发行前，实际控制人郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制发行人 38.78% 的表决权，本次公开发行后控制比例将进一步下降。公司所处行业为资金密集型 行业，固定资产投入规模较大，公司实际控制人郑瑞俊为支持公司发展、为员工 持股平台支付增资款以吸引优秀人才和维持团队稳定，以及受让股东持有的部分 股权，资金需求较大，存在以个人名义对外借款的情形。截至本招股意向书签署 日，公司实际控制人郑瑞俊存在多项未到期的大额负债，借款本金超过 3 亿元，负债到期时间为 2025 年 1 月至 2026 年 9 月不等。自发行人完成首次公开发行股票并上市之日起三年后或大额负债到期后，如 实际控制人不能按期偿还借款，则届时实际控制人持有的公司股份可能被债权人 要求冻结、处置，存在对公司实际控制人稳定性造成不利影响的风险。 2.截至 2021 年末，公司经审计的累计未弥补亏损为-22,400.72 万元，累计未弥补亏损的情形尚未消除，主要系所处集成电路封装测试行业属于资金密集型及技 术密集型行业，要形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资及研发投入。在首次公开发行股票并在科创板上市后，若公司短期内无法弥补累计亏损，将导 致缺乏向股东现金分红的能力。 四、募投项目： 五、财务情况： 1.报告期内： 2.2022 年 1-6 月，公司营业收入预计为 44,935.58～48,226.58 万元，相较 2021 年同期增长 25.25%～34.43%；净利润预计为 8,095.95～10,034.23 万元，相较 2021 年同期增长37.64%～70.60%；扣非后归母净利润预计为6,058.14～7,576.42万元，相较 2021 年同期增长 95.02%～143.90%。2022 年 1-6 月，公司营业收入、净利润及扣除非经常性损益后净利润较上年 同期大幅提升。一方面，合肥生产基地不断导入优质客户以及高端产品，营收规 模快速增长；另一方面，合肥生产基地持续扩充产能，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，客户订单保持增长使得产能充分释放。 六、无风个人的估值和申购建议总结： 汇成股份主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。2020年度公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一，细分行业巨头冠军，作为消费电子上游封装企业，受益于21年疫情红利，下游电视、PC销量大增，同时公司成功扭亏，未来增速肯定放缓，短炒关注，长线受压，开盘给予发行人公司140亿市值，建议保持关注，建议积极申购 作者：无风说次新股 链接： 来源：雪球 著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。 风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。

787403值得申购吗

建议申购 【汇成股份(688403)、股吧】在7月29日发布了其发行招股书，其中汇成股份申购时间为2022年8月8日，汇成股份的发行价格是8.88元/股，网上发行数量是2337.55万股。公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 汇成股份值得申购吗.jpg 汇成股份值得申购吗从最近上市新股来看，获得收益性可能性比较低，出现破发个股在增多，因此是汇成股份申购需要谨慎。 【申购信息】 股票简称 汇成股份 申购代码 787403 股票代码 688403 上市地点 上海证券交易所 网上顶格申购需配市值 23.00万元 网上发行数量 2337.55万股 发行总股数量 16697.0656万股 发行价格 8.88元 汇成股份申购日期 2022年8月8日 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。 公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 _晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 _及 12 _晶圆全制程封装测试能力。2020 年度，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三1，在中国境内排名第一，具有较强的市场竞争力。 公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020 年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020 年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 公司经过多年持续的研发投入及技术沉淀，形成了微间距驱动芯片凸块制造技术、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、晶圆高精度稳定性测试技术等多项核心技术，目前已授权专利达 281 项，在行业内具有技术领先优势。公司围绕集成电路封装测试的行业特性，在生产工艺及生产装置等环节持续研发改进，追求高精度、高良率、高可靠性的封装测试核心能力，为显示驱动芯片的大批量国产化应用奠定了坚实的技术基础。 公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来，公司将积极扩充 12 _大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以 CMOS 影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。 市场地位 公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 _晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 _及 12 _晶圆全制程封装测试能力。 随着合肥生产基地产能及产能利用率的稳步提升，公司封测出货量持续扩大，市场占有率逐步提高。根据 Frost Sullivan 统计，2020 年全球显示驱动芯片出货量约 165.40 亿颗，中国大陆显示驱动芯片出货量约 52.70 亿颗。公司在 2020 年所封测显示驱动芯片出货量为 8.28 亿颗，据此测算，公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为 5.01%，在中国大陆市场占有率约为 15.71%。公司 2020 年度显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测行业排名第三、在中国境内排名第一。 基于产品质量以及交付速度等因素，公司积累了优质的客户资源，包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等知名芯片设计企业，公司产品服务质量已得到行业客户的高度认可。2020 年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020 年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 看完了汇成股份的公司简介以及主要产品发展和汇成股份申购信息，下面为大家拓展关于什么是新股申购、申购建议和申购最佳时间。 新股申购是为获取股票一级市场、二级市场间风险极低的差价收益，不参与二级市场炒作，不仅本金非常安全，收益也相对稳定，是稳健投资者理想投资选择。新股申购是股市中风险最低且收益稳定的一种投资方式。新股发行是指首次公开发行股票(英文翻译成Initial Public Offerings，简称IPO)，是指企业通过证券交易所首次公开向投资者发行股票,以期募集用于企业发展的资金的过程。 新股申购业务适合于对资金流动性有一定要求以及有一定风险承受能力的投资者，如二级市场投资者、银行理财类投资者以及有闲置资金的大企业、大公司。 申购建议 1、新股申购预先缴款改为中签后再缴款。对此，业内人士普遍认为，按照持有股票的市值进行配售，而且不用预缴款，相当于持有流通市值的股民都有机会申购新股，但是中签率会更低。 2、三次中签不缴款挨罚调整后的规则，增加了“投资者连续12个月累计3次中签后不缴款，6个月内不能参与打新”的惩戒性措施。 申购新股最佳时间 投资者通过证券公司交易系统下单申购是要注意时间段，原因是一只新股只能下单一次，需要避开下单申购的高峰期，这样不仅申购中签几率大，而且成功率高。经过研究，投资者委托最密集的时间段且中签最多的时间段是在上午10：30-11：30和下午1：00-2：00时，中签概率相对较大。

8月8日新股值得申购吗

周一有四只新股申购，为方便阅读先上结论：【汇成股份给予建议申购评级、路维光电给予建议申购评级、熵基科技给予建议申购评级、易点天下给予建议申购评级】 （注）新股评级依次为：积极申购建议申购谨慎申购放弃申购 周一有一只可转债申购：深科转债申购，信用级别为A+，根据目前的数据测算申购深科转债预计盈利概率为98%左右，推荐申购。 一、汇成股份 科创板上市公司，发行价8.88元，发行市盈率78.92倍，行业平均市盈率27.66倍，公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 _晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 _及 12 _晶圆全制程封装测试能力。2020 年度，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一，具有较强的市场竞争力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封 测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020 年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020 年度中国排名前十显 示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 报告期内，公司主营业务收入均来自于对显示驱动芯片的封装测试，具体情况如下： 公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域，以提供全制程封装测试为目标，涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），显示驱动芯片是显示面板成像系统的重要组成部分之一，目前常见的显示驱 动芯片包括 LCD 驱动芯片和 OLED 驱动芯片。LCD 驱动芯片通过接收控制芯片 输出的指令，决定施加何种程度的电压到每个像素的晶体管，从而改变液晶分子 排列/扭转程度，由每个像素的透光率高低实现色彩变化，进而构成显示画面。 OLED 驱动芯片通过向 OLED 单元背后的薄膜晶体管发送指令，控制 OLED 子像素的亮度进而发出不同颜色的光。公司目前所封装测试的显示驱动芯片被广泛 应用于智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等显示面板中。 业绩方面公司报告期内（2018年、2019年、2020年、2021年），实现营业收入分别为2.85亿元、3.94亿元、6.18亿元和7.95亿元，扣非净利润分别为-1.15亿元、-1.49亿元、-0.41亿元和0.93亿元。 2022 年 1-6 月，公司营业收入预计为 44,935.58～48,226.58 万元，相较 2021 年同期增长 25.25%～34.43%；净利润预计为 8,095.95～10,034.23 万元，相较 2021 年同期增长37.64%～70.60%；扣非后归母净利润预计为6,058.14～7,576.42万元，相较 2021 年同期增长 95.02%～143.90%。 估值方面从同类可比公司来看上面4家可比公司2021年扣非后的静态市盈率均低于汇成股份。 综合评判：汇成股份属于计算机、通信和其他电子设备制造业，发行价较低，发行市盈率高于行业整体市盈率，公司近几年业绩保持增长，虽公司发行市盈率略高鉴于公司在行业内处于领先地位且22年业绩预估较好，综合考虑给予建议申购的评级。 二、路维光电 科创板上市公司，发行价25.08元，发行市盈率70.31倍，行业平均市盈率27.66倍，公司致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品主要用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业，是下游微电子制造过程中转移图形的基准和蓝本。 经过多年技术积累和自主创新，公司已具有 G2.5-G11 全世代掩膜版生产能力，可以配套平板显示厂商所有世代产线；实现了 250nm 制程节点 半导体掩膜版量产，并掌握了180nm/150nm 节点半导体掩膜版制造核心技术，满足先进半导体芯片封装和器件等应用需求。公司在 G11 超高世代掩膜版、高 世代高精度半色调掩膜版和光阻涂布等产品和技术方面，打破了国外厂商的长 期垄断，对于推动我国平板显示行业和半导体行业关键材料的国产化进程、逐 步实现进口替代具有重要意义。公司立足于平板显示掩膜版和半导体掩膜版两大核心产品线，逐步形成“以屏带芯”的业务发展格局。依托于持续的研发投入、扎实的技术实力、可靠的产品质量与优质的客户服务，公司已赢得下游客户的广泛认可，与众多知 名客户建立了长期稳定的合作关系。在平板显示领域，公司主要客户包括京东方、华星光电、中电熊猫、天马微电子、C公司、信利等；在半导体领域，公司主要客户包括国内某些领先芯片公司及其配套供应商、士兰微、晶方科技、华天科技、通富微电等。 按基板材料不同，公司的主营业务收入构成情况如下： 公司的主要产品为掩膜版，掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。掩膜版的作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩膜版的精度和质量水平会直接影响最终下游 制品的优品率。以 TFT-LCD 制造为例，利用掩膜版的曝光掩蔽作用，将设计好的 TFT 阵 列和彩色滤光片图形按照薄膜晶体管的膜层结构顺序，依次曝光转移至玻璃基 板，最终形成多个膜层所叠加的显示器件；以晶圆制造为例，其制造过程需要 经过多次曝光工艺，利用掩膜版的曝光掩蔽作用，在半导体晶圆表面形成栅极、源漏极、掺杂窗口、电极接触孔等。 业绩方面公司报告期内（2018年、2019年、2020年、2021年），实现营业收入分别为1.45亿元、2.18亿元、4.01亿元和4.93亿元，扣非净利润分别为0.03亿元、-0.12亿元、0.23亿元和0.47亿元。 2022 年上半年公司预计实现营业收入约 28,000 万元至 32,000 万元，同比增长约 37.46%至 57.10%；预计实现归属于母公司所有者的净利润约 3,500 万元至 4,200 万元，同比增长约 102.71%至 143.26%；预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润约 3,100 万元至 3,800 万元，同比增长约 109.71%至 157.06%。 估值方面从同类可比公司来看上面4家可比公司2021年扣非估值均高于路维光电。 综合评判：路维光电属于计算机、通信和其他电子设备制造业，发行价中等水平，发行市盈率高于行业整体市盈率，公司近几年业绩保持增长，公司属于消费电子上游有半导体概念，综合考虑给予建议申购的评级。 三、熵基科技 创业板上市公司，发行价43.32元，发行市盈率43.44倍，行业平均市盈率27.64倍，公司主要致力于将指纹、人脸、静脉、虹膜等生物识别核心技术与计算机视觉、射频、物联网等技术相融合，向商业、交通、金融、教育、医疗、政务等多个领域，提供具备身份识别与验证功能的智能终端、行业应用软件与平台。 公司是一家以生物识别为核心技术，专业提供智慧出入口管理、智慧身份核验、智慧办公产品及解决方案的国家高新技术企业。自设立以来，公司一直着眼于生物识别核心技术的产品化、商业化。公司成 立初期主要专注于身份认证采集器及算法的技术研发与产品应用，随着自身生物 识别技术的不断提升与积累以及大量市场应用的检验，公司逐步拓展并打造形成 智慧出入口管理、智慧身份核验、智慧办公三大类应用场景。公司集智慧出入口管理、智慧身份核验、智慧办公软硬件产品的研发、生产、 销售和服务为一体，具备从底层算法技术到前端生物识别传感器，再到智能终端、应用软件与平台的全产业链布局。公司所生产的智能终端大多含有自主研发的嵌 入式软件，具备身份识别与验证功能，既可连接公司自身的行业应用软件与平台独立使用，也可集成于各类系统集成商的设备与系统中，从而为行业用户在生物识别应用领域赋能。报告期内，虽然智能终端是公司收入与利润的主要来源，但是生物识别算法技术、应用软件与平台才是与行业内公司形成差异化竞争优势的关键要素。公司始终专注于算法技术研发与软件平台开发，具有较强的持续创新能力。公司研发 推出自主知识产权的指纹、人脸、指静脉、掌静脉、虹膜等单一生物识别技术及 多种生物识别技术融合的多模态混合生物识别技术，并先后参与了 12 项国家及地方行业标准的制订。此外，公司自主研发的百傲慧识、百傲瑞达、E-ZKEco Pro、 BioTime 8.0 等平台为出入口管理、身份核验及办公场景提供了更为丰富的应用功能。公司在业务流程中严控对智能终端与软件平台的联动开发与设计，使整个生物识别生态系统实现无缝集成，可以为终端用户提供更为安全、便捷、高效的用户体验，从而形成了良好的品牌知名度。 业绩方面公司报告期内（2018年、2019年、2020年、2021年），实现营业收入分别为16.55亿元、17.51亿元、18.01亿元和19.55亿元，扣非净利润分别为1.22亿元、1.79亿元、1.76亿元和1.48亿元。 2022 年 1-6 月，发行人营业收入预计为 90,090 万元至 97,029 万元，同比减少 2.09%至增长 5.46%；归属于母公司股东的净利润预计为 6,869 万元至 9,122 万元，同比减少 6.76%至增长 23.82%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润预计为 6,755 万元至 9,007 万元，同比增长 4.37%至 39.17%。 估值方面从同类可比公司来看上面8家可比公司中有4家可比公司2021年扣非估值低于熵基科技，其余4家估值均高于熵基科技。 综合评判：熵基科技属于计算机、通信和其他电子设备制造业，发行价略高，发行市盈率高于行业整体市盈率，公司近几年业绩保持稳定，鉴于公司在生物识别领域地位靠前且行业未来市场空间广阔，综合考虑给予建议申购的评级。 四、易点天下 创业板上市公司，发行价18.18元，发行市盈率34.23倍，行业平均市盈率27.51倍，公司作为企业国际化智能营销服务商，致力于为客户提供全球营销推广服务，帮助其高效地获取用户、提升品牌知名度、实现商业化变现。目前，公司的主营业务包括效果广告服务、品牌广告服务以及头部媒体账户管理服务。 公司坚持“技术驱动发展”的战略定位，掌握了大数据、机器 学习和人工智能算法等领域的前沿互联网广告技术。在我国“一带一路”倡议 的背景下，公司凭借深厚的行业积累以及技术优势，为跨境电商、工具应用和 游戏等各行业 5,000 余家广告主客户提供了全面、专业的出海营销解决方案， 助力企业快速实现国际化布局，也为中国企业践行“走出去”的发展战略添砖 加瓦。 凭借优质的服务能力与良好的行业口碑，公司积累了多元的互联网媒体资 源以及优质的广告主客户资源。在互联网媒体资源方面，公司与 Google、 Facebook、Twitter、字节跳动、Pinterest 等媒体或其代理商建立了稳定的合作关系；在广告主客户方面，公司赢得了阿里巴巴、腾讯、网易、字节跳动、快手、 爱奇艺等知名企业的信赖。同时，公司的效果广告服务积累了丰富的业务实践 经验，累计实现应用安装、用户注册、商品销售等商业效果转化超过 8 亿次，覆盖有效设备超过 70 亿台，遍及全球 200 余个国家和地区，单日最高有效转化达到百万量级。 业绩方面公司报告期内（2018年、2019年、2020年、2021年），实现营业收入分别为19.79亿元、24.93亿元、24.78亿元和34.25亿元，扣非净利润分别为1.78亿元、2.07亿元、2.18亿元和2.5亿元。 公司预计 2022 年上半年实现营业收入约 12.99 亿元-17.19 亿元，同比增长约-19.76%至 6.18%；预计实现归属于母公司股东的净利润约 1.69 亿元-1.94 亿元，同比增长约 35.82%至 55.87%；预计实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 1.64 亿元-1.89 亿元，同比增长约 34.75%至 55.25%。 估值方面从同类可比公司来看上面2家可比公司中汇量科技21年亏损，蓝色光标2021年扣非估值低于易点天下。 综合评判：易点天下属于互联网和相关服务业，发行价中等水平，发行市盈率高于行业整体市盈率，公司近几年业绩保持稳定增长，综合考虑给予建议申购的评级。

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