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字面理解,应该是组合词。
FAB的意思比较多,例如芯片制造工艺中流片包含晶圆制造(Wafer Fabrication简称 Wafer Fab)。
而Fabless则多半是指芯片设计公司,只是design逻辑或存储,或是版图设计LAYOUT,而没有流片工厂,即不包括FAB工厂。
另外,芯片封装(package)则主要是利用FAB工厂制造的Wafer进行划片和封装,总的制程比较复杂,一会也讲不完,你可以自己去研究学习。
IP一般泛指知识产权,intellectual property的缩写。
所以Fabip应当是半导体设计、制造等相关领域的知识产权的含义。
当然不同的人有不同的理解,可能还存在其他的意思吧。
MPW就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一圆片上流片,按面积分担流片费用,以降低开发成本和新产品开发风险,降低中小集成电路设计企业在起步时的门槛,降低单次实验流片造成的资源严重浪费。同时MPW加工服务可以降低人才培养的成本和该领域科研工作的成本
或者小芯片,从字面上可以理解为粒度更小的芯片。是在先进制造工艺下提高芯片集成度的手段,从而在不改变制造工艺的情况下提高运算能力,保证芯片制造良率。
简而言之,chiplet是一种“高级封装”技术,其核心思想是乐高的模块化。几个小芯片通过封装技术组装成大芯片,提高性能,降低成本。
简介
Chiplet利用了高度的维度,先将原本在一个平面上的芯片拆分,然后像搭积木一样组装成块。这样不仅可以节省占地面积,使每个小芯片有更多的空间,还可以带来更高的经济效益。
首先,小芯片可以单独试产,降低了失败的风险。随着技术节点的不断完善,单个芯片上集成的大型IP芯片的功能模块会越来越多。
IBS数据显示,7nm和5nm工艺集成的IP数量分别为178个和218个。流片时,任何IP错误都会导致流片失败,对芯片设计公司的现金流造成一定影响。比如7nm工艺芯片的成本是3000万元,而5nm工艺芯片的成本是4700多万元。
小芯片
就是小芯片,首先将复杂功能进行分解,然后开发出多种具有单一特定功能,可相互进行模块化组装的“小芯片”(chiplet),如实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能。
并最终以此为基础,建立一个“小芯片”的芯片网络。可作为对比的是:现在普遍采用SOC模式,从下图中可以清晰可见。
两种工艺的不同指出在于,SOC是把载有不同功能的模块都封装在同一晶圆中。
流片:英文 Tape Out,像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片。
芯片成功流片:像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片成功,没有出错。
在集成电路设计领域,“流片”指的是“试生产”,就是说设计完电路以后,先生产几片几十片,供测试用。如果测试通过,就照着这个样子开始大规模生产了。
在芯片制造过程中一般有两段时间可以叫做流片。在大规模生产芯片时,那流水线一样地生产就是其中之一。
设计的时候发现某个地方可以进行修改以取得更好的效果,但又怕这样的修改会给芯片带来意想不到的后果,如果根据这样一个有问题的设计大规模地制造芯片,那么损失就会很大。所以为了测试集成电路设计是否成功,必须进行流片
即从一个电路图到一块芯片,检验每一个工艺步骤是否可行,检验电路是否具备我们所要的性能和功能。如果流片成功,就可以大规模地制造芯片;反之,我们就需要找出其中的原因,并进行相应的优化设计。
扩展资料
如果拆分一个芯片的研发成本,可以划分为芯片流片、IP 、EDA 、Service 和研发的人力成本。随着工艺进程的演进,这个成本更是达到了惊人的地步。据行业内资深人士告诉半导体行业观察记者,现在开一个16nm芯片,最起码都要1亿元左右的人民币。
随着IP的不一样,所需的成本更是会水涨船高,7nm的成本更是从3000万美金起跳,那就更让人叹为观止了。华为在之前的发布会上曾披露,其使用7nm 工艺的Kirin 980耗费了3亿美金,历史36个月才研发完成的。这就足以吓退很多入局者。
参考资料:百度百科 - 流片
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